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【2h】

Thermal Properties and Phase Stability of Zn-Sn and Zn-In Alloys as High Temperature Lead-Free Solder

机译：Zn-sn和Zn-In合金作为高温无铅焊料的热性能和相稳定性

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Jae-ean Lee; Keun-soo Kim; Katsuaki Suganuma; Masahiro Inoue; Goro Izuta;
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年度 2006
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1. Thermal Properties and Phase Stability of Zn-Sn and Zn-In Alloys as High Temperature Lead-Free Solder [J] . Jae-Ean Lee, Keun-Soo Kim, Katsuaki Suganuma, Materials transactions . 2007,第3期

机译：Zn-Sn和Zn-In合金作为高温无铅焊料的热性能和相稳定性
2. Interfacial Properties of Zn-Sn Alloys as High Temperature Lead-Free Solder on Cu Substrate [J] . Jae-Ean Lee, Keun-Soo Kim, Katsuaki Suganuma Materials transactions . 2005,第11期

机译：铜基高温无铅焊料Zn-Sn合金的界面特性
3. Mechanical Properties Versus Temperature Relation Of Individual Phases In Sn-3.0ag-0.5cu Lead-free Solder Alloy [J] . Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Microelectronics reliability . 2009,第3期

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4. Zn-Sn and Zn-In High Temperature Lead-Free Solders [C] . K. Suganuma, S.-J. Kim, J.-E. Lee, IMAPS 40th international symposium on microelectronics . 2007

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5. Elevated temperature mechanical properties and microstructural stability of a two-phase titanium-aluminum/titanium(3)-aluminum lamellar alloy. [D] . Bartholomeusz, Michael Frederick. 1995

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7. Effect of Addition of Trace Ni and Ge into Sn-Sb-Ag High Temperature Lead-free Solder Alloy on its Mechanical Properties [O] . Kohei MITSUI, Ikuo SHOHJI, Tatsuya KOBAYASHI, 2019

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